“有了这个，我们就能造出比硅芯片快十倍的晶体管！”

    技术通了。

    但是，林远并不轻松。

    因为这套工艺，虽然先进，但太慢，太贵。

    “烧荒”要烧几个小时。

    “提拉”要提一天。

    这一片晶圆的成本，是硅晶圆的一百倍。

    “老板，这玩意儿做cpU行，做手机芯片……太奢侈了吧？”顾盼算账算得心疼。

    “初期肯定贵。”林远说。

    “但是，只要性能足够强，就有人买单。”

    “我们先不卖给手机厂。”

    “我们卖给超算。”

    “卖给那些需要极致算力，不在乎钱的客户。”

    “比如气象局，核能所，还有……军方。”

    林远拿起那片黑色的晶圆。

    这就是未来的“碳基之心”。

    但是，就在这时。

    一个意想不到的麻烦来了。

    “老板，”王海冰急匆匆跑进来，“坏消息。”

    “我们的封装出问题了。”

    “封装？”林远一愣，“我们不是有雷神和海丝胶吗？”

    “那些是给光子芯片用的。碳基芯片不一样。”

    “碳基芯片太薄了，太脆了。而且它不耐高温虽然比硅好点，但金属接触点怕热。”

    “最要命的是它跟金属不亲。”

    “我们做出来的电极金属触点，粘在碳管上，接触电阻特别大。”

    “电通不过去，或者一通电就发热烧毁。”

    “这叫接触势垒。”

    “如果不解决这个问题，芯片就是个发热的暖宝宝，根本跑不快。”

    林远皱眉。

    解决了材料，解决了排列，却卡在了“接线”上。

    就像你造了个法拉利引擎，结果油管接不上。

    “金属不亲碳……”

    林远看着元素周期表。

    “那就找一种既像金属，又像碳的东西。”

    “做个中间人。”

    “什么东西？”

    “石墨烯？”王海冰问。

    “不，石墨烯是平的，不好接。”

    林远目光下移。

    “用碳化钛tic。”

    “或者是钼mo。”

    “我们要搞一种端部接触工艺。把金属，焊进碳管的端头里！”

    “这不是物理接触。这是化学键合！走，回江钢。找孙大炮，我们又要炼金了。”