这完全违背了2013年的芯片物理常识！
“没什么不科学的。”
一直站在后方沉默观察的王博突然开口了。他走到控制台前，调出了底层的调度日志。
“老赵，你那是硬件思维。”王博指着屏幕上一条条不断跳动的彩色线条，“你以为这八个核是在一起干活？错，它们是在‘接力’。”
“看这里。”王博指着一段毫秒级的数据流，“当你在进行4G下载时，数据包的处理其实并不需要高性能的大核。我们的‘方舟’调度器极其精准地把这部分负载扔给了A7小核。A7的功耗只有A15的五分之一。”
“再看游戏场景。当画面静止或者只有简单UI渲染时，大核瞬间休眠，小核接管；只有在复杂的3d物理碰撞发生的那一瞬间，大核才会满血介入。这种切换速度是微秒级的，用户根本感觉不到。”
“这就是‘异构计算’的魅力。”王博推了推眼镜，眼神中满是骄傲，“高通的芯片像是一群只会蛮干的肌肉男，有活儿一起上；而我们的天元3号，是一支训练有素的交响乐队。谁该响，谁该停，指挥棒在‘昆仑oS’手里。”
“可是……”赵子明还是觉得不可思议，“就算调度再好，基带本身的物理发热是免不了的啊。那个查表算法虽然规避了专利，但晶体管数量可没少。”
“这就得问林总了。”王博转头看向林向阳。
林向阳笑了笑，从口袋里掏出一片薄如蝉翼的黑色薄膜。
“还记得我们在做第一代电容屏手机时，解决屏幕局部过热的技术吗？”
赵子明接过来一看，愣住了：“石墨烯导热膜？但这玩意儿不是贴在屏幕背后的吗？芯片里面怎么贴？”
“不在里面，在盖子上。”林向阳指了指测试座上的那颗芯片，“你们看到的这颗芯片的金属封装盖，不是普通的铜镍合金。我在封装厂那边做了特殊要求，在这个盖子的内侧，烧结了一层微米级的石墨烯涂层。”
“石墨烯的水平导热系数是铜的十倍。”林向阳解释道，“基带模块产生热量的瞬间，这层膜会像‘热超导’一样，瞬间把热量平摊到整个芯片表面，消除了局部的‘热点’。”
“热点没了，热量就被均摊了，再加上外部的散热通道，温度自然就压下来了。”
赵子明拿着那片薄膜，手都在抖。
“软硬结合……”梁国栋教授长叹一声，摘下眼镜擦了擦湿润的眼角，“王博的调度算法是‘软’，向阳的石墨烯封装是‘硬’。这一软一硬，硬是把‘火炉’变成了‘冰库’。”
“林总，这哪里是芯片……”赵子明咽了口唾沫，看着那颗正在满负荷运转却依旧“冷静”的黑色方块，“这简直就是……神U啊！”
在2013年，当竞争对手还在为“暖手宝”发愁时，向阳集团拿出了一颗性能碾压、功耗减半的怪兽。
这意味着什么？
意味着搭载“天元3号”的“火种S2”手机，将在续航和发热体验上，对苹果三星形成降维打击。
“别高兴得太早。”林向阳虽然内心激动，但表面依然保持着冷静，“性能稳了，那专利呢？高通的律师团可不是吃素的。”
“放心！”赵子明这下腰杆硬了，他调出基带的底层逻辑验证报告，“我们刚才抓取了全流程的数据包。所有的信道编码、速率匹配，走的都是我们的‘虚拟映射路径’。在任何一个时钟周期里，都没有触发布‘循环缓冲区’的写入动作。”
“高通要是敢告，我们就把这组数据甩在他脸上！”赵子明狠狠地挥了一下手，“这不仅不侵权，效率还比他的标准高了15%！我都想反诉高通阻碍技术进步了！”
林向阳看着这群兴奋的工程师，心中那块悬了一年的石头终于落地。
去年，他们还在为没有EdA工具而绝望； 上个月，他们还在为光刻胶断供而窒息； 而今天，他们交出了一份满分的答卷。
“天元3号，确实是完美的。”
林向阳走到窗前，看着窗外北京灿烂的阳光。
“梁老，老赵，老王。”他转过身，目光如炬。
“把这份测试报告封存，列为绝密。在‘火种S2’发布会之前，不许向外界透露半个字。”
“我要给库克（苹果cEo）和雅各布（高通cEo），准备一份大大的惊喜。”
“另外，”林向阳看向赵子明，“既然芯片回来了，那就通知富士康，产线全开。首批备货量，从500万追加到1000万。”
“1000万？！”赵子明吓了一跳，“林总，这有点冒险吧？万一市场……”
“没有万一。”林向阳打断他，语气中透着一股王者的霸气。
“在这个4G刚刚开启的蛮荒时代，谁能解决发热，谁能解决续航，谁就是上帝。”
“这颗芯片，就是我们插在4G高地上的第一面旗帜。”
…