一张长长的防静电工作台上，摆放着一只银色的金属手提箱。
箱子上贴着醒目的封条，上面印着繁体中文和英文的双语标签： tSmc Fab12 (hsinchu) - priority Shipment / 极密
这是昨天深夜刚刚从台湾桃园机场起飞，经香港转机，最后由专人护送抵达北京的“天元3号”首批mpw（多项目晶圆）回片。
“开箱吧。”
林向阳站在人群中央，声音依旧沉稳，但眼神中也难掩那一丝期待。
赵子明深吸一口气，戴上防静电手套，小心翼翼地撕开封条，输入密码，打开了箱子。
防震泡沫的中心，静静地躺着几个黑色的防静电盒。打开盒子，里面是一排排仅仅指甲盖大小、黑得深邃的芯片。
tianyuan 3 (tY-920) designedxiangyang / madetaiwan
这行激光刻蚀的小字，在无影灯下折射出幽冷的光芒。
“这就是咱们的命根子。”赵子明用镊子夹起一颗，手有些抖，“28纳米hKmG工艺，集成了4G基带，还有那个……让业界吵翻天的大小核架构。”
“别感慨了，上机。”梁国栋教授推了推眼镜，催促道，“是骡子是马，拉出来遛遛。现在外面都在等着看咱们笑话呢。”
确实，自“天元3号”设计方案公布以来，业界的质疑声就没断过。
高通的高管曾在公开场合嘲讽：“把高发热的4G基带集成进手机Soc，就像是把火炉搬进了冰箱里。向阳集团这是在制造手雷。”
甚至连英伟达此时都在移动芯片上栽了跟头，因为发热问题被戏称为“核弹”。
行业共识是：4G初期，必须用Ap（应用处理器）+ bp（基带处理器）的分离式方案。集成？那是找死。
“准备上电。”
测试工程师将芯片压入测试座（Socket），扣好卡扣。
连接电源，连接调试接口，连接显示器。
“3，2，1，启动！”
电流涌入那数亿个晶体管的瞬间，旁边示波器上的电压曲线微微一跳，随即稳定下来。
屏幕亮了。
那个熟悉的“昆仑山”Logo一闪而过，紧接着，一行行启动代码如瀑布般刷过屏幕。
bootloader initialized... Kernel loaded... baseband handshake success... System Ready.
“启动成功！”赵子明挥了一下拳头，“基带握手正常！没有死锁！”
这只是第一关。能开机，说明逻辑设计没错，EdA工具和人工布线的“补丁”没出大篓子。但真正的考验——那个让所有芯片巨头都头疼的“发热”魔咒，才刚刚开始。
“开始压力测试。”林向阳下达指令，“双烤。”
所谓“双烤”，就是让cpU和基带同时满负荷运转。
“启动Geekbench多核测试循环！启动4G LtE全速下载！”
测试工程师按下了回车键。
原本平静的电流曲线瞬间飙升。芯片内部的四颗cortex-A15“大核”和四颗cortex-A7“小核”被瞬间唤醒，同时，那个集成了“虚拟映射查表法”的4G基带开始疯狂吞吐数据。
所有人的目光都从屏幕移到了旁边的一台热成像仪上。
那是生与死的判决书。
如果是高通或者英伟达的芯片，在没有主动散热风扇的情况下，这种强度的双烤，通常会在30秒内导致核心温度飙升到90度，然后触发过热降频（throttling），性能断崖式下跌。
“核心温度上升……”赵子明盯着读数，“35度……40度……42度……”
时间一分一秒过去。
一分钟。两分钟。五分钟。
实验室里安静得只能听到电流的轻微滋滋声。
赵子明的眼睛越瞪越大，最后几乎要贴到热成像仪的屏幕上。
“45度……不动了？”
他难以置信地回头看向测试员：“你的温控探头是不是坏了？全速双烤五分钟，怎么可能才45度？这他妈是坏了吧！”
“赵总，换了三个探头了，数据一致。”测试员也是一脸懵逼，“而且……你看主频，一直维持在1.8Ghz的满血状态，完全没有降频！”
“这不科学！”赵子明抓着头发，“基带呢？4G速率多少？”
“下载速度稳定在98mbps，接近Lt的理论峰值。”
既