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第461章 K3V2直接干四个核心!(1/2)

    何钢愣了一下,随即皱起眉头。

    “拍照……现在手机拍照这个赛道,说实话还没有哪家厂商真正做出差异化,大家都是拼像素数,500万、800万、1200万,但实际成像质量都差不多。”

    “那不正好吗?”余成北敲了敲白板,“正因为没人做出差异化,我们才有机会,这23个诺基亚的工程师,就是我们的底牌。”

    “用他们的技术积累,加上我们自己的硬件整合能力,把手机拍照这件事做到一个前所未有的高度。”

    “别人拍照是附加功能,我们拍照就是核心卖点。”

    何钢琢磨了一会,慢慢点了点头,方向是对的,但他很快又提出了另一个问题。

    “余总,光靠拍照这一个卖点,够吗?”

    “什么意思?”

    “我这段时间一直在研究红星的产品策略。”

    何钢从公文包里掏出一张纸,上面是他自己做的分析表格,密密麻麻写满了字。

    “红星每一台手机,都有一个非常明确的噱头,而且几乎每次都是全球首发。”

    “R1,第一台国产安卓智能手机。”

    “X1,全球第一台一体化全金属机身智能手机。”

    “Znote,全球首款大屏跨界手机,全球首款硅碳负极电池手机,视网膜屏幕。”

    “R3,第一台2000元档的全金属机身。”

    “每一台,都有一个让消费者记住的、独一无二的标签。”

    何钢抬起头,“所以如果我们P1只有拍照好这一个特点,消费者记住的程度会打折扣,你去问一个普通人,你会因为拍照好去买一台手机吗?大部分人会犹豫,但你要是告诉他这台手机不仅拍照最牛,还是全球最薄的手机,那就不一样了。”

    余成北愣住了,全球最薄?

    “我的想法是,P1可以出两个版本。”

    何钢在纸上画了两个方框。

    “标准版P1,主打拍照,往死了堆影像配置。”

    “然后出一个P1S,在拍照的基础上,做到全球最薄的智能手机。”

    “双管齐下,一个打功能牌,一个打设计牌。”

    余成北在白板前站了很久,马克笔在手指间转了好几圈。

    全球最薄。

    可以啊。

    这个噱头确实够响。

    就连红星都没有在轻薄,超薄这个领域发力,或者说他们还没有注意到。

    华威要是率先推出一台全球最薄的,拍照也最好的手机,那直接就把P系列的高度给拉上去了。

    产品不出什么问题,完全能承担高端化的任务。

    再说也不是一下子就要上高端的,一步一步来嘛。

    华威又不是红星,拿新技术的频率高产似母猪。

    先做拍照,把华威P系列手机=拍照这个概念先立出来,就像现在一提到拍照大家就会想到诺基亚一样。

    何钢在心里算了一下时间,如果团队磨合顺利,加上华威自身在硬件整合上的能力,今年肯定是没戏,不过明年肯定能拿出来。

    这个时间点不算晚。

    “行,这边我去安排,对了余总,如果要和红星一样使用自家芯片的话,海思那边你最近联系过没有?K3V2的进展怎么样了?”

    提到这个,余成北的眉头又拧到了一块。

    红星搞出了凌霄H1,甭管红星是怎么搞出来的,人家实打实的在三年时间里给拿出来了。

    华威的海思半导体也在搞手机芯片,代号K3V2,四核心A9架构,纸面参数比凌霄H1高出不止一个档次。

    但纸面归纸面,问题也一大堆。

    正是因为这个,余成北才更加惊讶红星能在短短三年时间里拿出来凌霄这枚芯片。

    按照正常进度来说的话,这一点都不科学。

    红星有什么?

    不就是收了一批亿恒科技搞dRAm的工程师吗?

    可这批人再牛逼,从dRAm转到AP处理器,这也需要时间的啊,不是说能转技术方向就立马能转的。

    偏偏红星给做出来了。

    “上周和陈瑞阳通过电话进度,AP处理器的进度还行,预计本月底就可以进行第一次逻辑电路仿真测试,不出意外的话今年肯定能流片。”

    “就是BP处理器,外挂的巴龙基带进度不怎么理想,可能会拖整体项目时间。”

    何钢没多说什么,基带这玩意他也懂,知道研发难道比单纯的AP处理器要大的多。

    目前的项目进度在国内乃至全球来说,都算得上是一流水平。

    你要说红星三年不到就拿出凌霄,那不好意思。

    红星没有基带,依然使用的是膏通的基带。

    “你这边就做两手方案,一手膏通,一手巴龙,如果巴龙能赶得上进度,手机这边等等也可以,如果进度依然推进缓慢,就使用膏通方
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