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第458章 MCP封装(2/2)

颗以上。”

    (注意,mCP封装是将闪存内存颗粒封装到一起,产线产能是总的颗粒封装能力,但不是mCP的封装能力,因为一个mCP封装是要封装好几个颗粒的。)
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