团队视察，再加上几轮的谈判，到最后的签约，整个过程才耗费半个月时间。

    最终，深蓝半导体融资6亿，获得先锋晶圆25%股权。协议中明确规定，深蓝半导体需在注资到账后10个月内，协助解决8英寸硅晶圆生产线的控制程序；

    作为回报，先锋晶圆承诺未来5年，向深蓝半导体供应8英寸硅晶圆的价格比市场低10%，且优先保障深蓝半导体产能所需，若因其他订单导致供货延迟，需赔偿深蓝半导体的停工损失。

    另外，深蓝半导体的技术团队可以使用生产线实验新工艺，所产生的费用由深蓝半导体负责。当然，产生的成果也归深蓝半导体所有。

    外派两支团队的融资谈判都很顺利，但在家驻守的王世杰却过得不如意。

    在他明确拒绝华登国际的融资后，对方并没有放弃。