的联合封锁远比国内胁迫更棘手。

    深蓝半导体现在生产180纳米芯片，这些辅助材料都可以让国内厂家供应。

    但以后调试65纳米光刻机、试产45纳米芯片，离不开高纯度光刻胶、特种气体这类高端材料，而这恰恰是国内厂商短期内难以突破的技术壁垒。

    “国外厂商具体断供了哪些材料？有没有可替代的方案？”楚千澜冷静的问道。

    “主要是三类核心材料。一是扶桑国的高纯度光刻胶，我们调试65纳米光刻机必须用到，国内晶锐新材虽能生产，但良率只有82%，且分辨率达不到要求；

    二是汉斯国的高纯度特种气体，纯度99.9999%的氦气和氩气，国内云光电子的产品纯度差两个数量级，可能影响芯片蚀刻精度；

    三是台岛的8英寸硅片，国内硅片厂商的产品缺陷率太高，用来生产45纳米芯片良率会大幅下降。”