度的固化。”

    “但是，室温下的范德华力太弱了，经不起后续的切割工艺。”李振声摇头。

    “那就用纳米胶钉。”

    林远眼中闪过一丝狠厉。

    “我们在金刚石表面，刻蚀出无数个纳米级的倒钩。”

    “在铌酸锂表面，对应位置，刻蚀出凹槽。”

    “然后，在中间层引入一种特殊的液态金属。”

    “液态金属在室温下是液体，可以流动，填充缝隙，缓解应力。”

    “但它导热极好，远超胶水。”

    “我们不搞刚性连接。我们搞柔性导热连接！”

    “让芯片浮在金刚石上！”

    这是一个极其疯狂的构想。

    用液态金属做热界面材料，这在电脑cpU散热上常用。但在微米级的光子芯片内部使用，闻所未闻。

    “这液态金属会侧漏的，会短路！”王海冰反对。

    “用密封环。”林远在白板上画了一个圈。

    “在芯片的边缘，用光刻胶做一个密封圈，把液态金属锁在里面。”

    “这就像是一个三明治。”

    “上面是芯片，下面是金刚石，中间是液态金属馅料。”

    “热量通过液态金属传导，应力通过液体的流动释放。”

    “这是流体软着陆！”

    一周后。

    采用了“液态金属软着陆”方案的测试芯片，再次上机。

    锁模激光器启动。功率拉满。

    热流密度：1500 w\/cm2。

    所有人都盯着温度传感器。

    85度……90度……92度……

    温度停住了！

    没有飙升到熔点，而是稳定在了一个安全区间。

    液态金属像一条高效的河流，将热量源源不断地搬运到金刚石基底上，再由金刚石瞬间扩散到整个封装壳体。

    而芯片本身，因为“浮”在液体上，没有受到任何热应力的拉扯，完好无损。

    “稳住了！”汪韬大喊，“量子噪声被压制了！算力输出稳定！”

    林远长长地出了一口气。

    他看着那个在显微镜下，散发着幽幽蓝光的“三明治”芯片。

    这是最硬的石头与最软的金属的结合。

    这是火与冰的平衡。

    他终于，在这个物理学的死胡同里，凿开了一条缝。

    但代价是巨大的。

    为了这块芯片，他消耗了大量的镓资源，也耗尽了黄河工厂半年的产能。

    而且，这种手搓出来的工艺，良率低得可怕。

    要想量产，要想把成本降下来，他必须解决“液态金属封装”的自动化问题。

    而这，需要一种全新的设备“微流控封装机”。

    这种设备，全球只有一家公司能做。

    瑞士，Ligentec。

    那个被cIA投资的公司。

    那个燕清池说绝对搞不定的公司。

    林远的目光，再次投向了西方。

    “看来，还是得去一趟瑞士。”

    “既然买不到，那就换。”