“我们就可以获得超越标准量子极限的信噪比！”
“这就是压缩光技术。”
李振声猛地站了起来。
“压缩态！LIGo引力波探测器用来探测引力波的技术！”
“对！”鲍里斯点头，“如果能把这种技术集成到芯片上，噪声就能降低10倍！”
“精度问题，迎刃而解！”
理论通了。
但是，工程呢？
要产生压缩光，需要极其强烈的非线性光学效应。
通常，这需要桌子那么大的光学平台，和功率极高的激光器。
要把这套东西，塞进指甲盖大小的芯片里？
“我们需要一个微环谐振器。”李振声在纸上画了一个微小的圆环。
“光在圆环里循环跑几百万圈，能量密度叠加，才能激发出非线性效应，产生压缩光。”
“这就要求，这个圆环的品质因子，必须达到1000万以上！”
“1000万的q值……”王海冰倒吸一口凉气。
这意味着什么？
意味着圆环的侧壁粗糙度，不能超过1纳米。
意味着圆环的波导损耗，必须低于0.01 db\/m。
这比之前做的LNoI晶圆，难度又要高出一个数量级！
“我们的光刻机做不到。”王海冰绝望地说，“就算是ASmL的dUV加上计算光刻，边缘粗糙度也只能控制在2纳米左右。达不到1纳米。”
“只要有一点点粗糙，光在跑几百万圈的过程中，就会散射光，q值就会掉下来。”
“加工不出来，理论就是废纸。”
林远看着那个圆环。
“既然刻不出来……”
“那我们就修出来。”
“修？”
“对。”林远目光坚定，“我们用离子束修形。”
“先用光刻机刻出一个粗糙的环。”
“然后，用高能聚焦离子束，像车床一样，在原子级别上，把侧壁磨平。”
“这……这效率太低了！”王海冰反驳，“FIb是用来做失效分析的，修一个环要几个小时。我们要量产几百万个环，修到猴年马月？”
“不用FIb。”
林远摇了摇头。
“我们用化学回流。”
他想起了之前“光刻胶填坑”的经验。
“我们在这个微环表面，生长一层特殊的非晶材料。然后加热，让它表面熔化、流平。”
“利用表面张力，把粗糙的侧壁，拉成绝对光滑的圆弧！”
“就像吹玻璃一样！”
这是一个极其大胆的工艺设想。
方案确定，立即实验。
但是，新的问题又来了。
“铌酸锂不行。”李振声看着实验数据，眉头紧锁。
“铌酸锂虽然是好的光子材料，但它不耐高温。一加热回流，晶格就坏了。”
“我们需要一种新材料。”
“一种既能耐高温回流，又具有极高非线性系数的材料。”
“氮化硅。”
李振声给出了答案。
“但是，氮化硅的加工难度是铌酸锂的十倍。它太硬了，而且应力巨大。一沉积厚了，晶圆就会翘曲、碎裂。”
“目前，只有美国的Ligentec公司掌握了厚膜氮化硅的量产工艺。”
“而他们，在瑞士。”
林远心中一动。
瑞士？
那不正是赵孟頫倒台前，燕清池藏身的地方吗？
那不正是“新燕氏”在那边还有残留资产的地方吗？
“联系燕清池。”林远下令。
“问问他，他在瑞士的那帮老朋友里，有没有能搞定Ligentec的人。”
瑞士，洛桑。
燕清池接到了林远的电话。
他现在虽然是新燕氏的联席董事长，但实际上处于半隐退状态，在瑞士负责一些海外资产的清算。
“Ligentec？”燕清池苦笑，“林老弟，你真是会给我出难题。”
“这家公司虽然是初创，但背景很深。它的核心技术源自洛桑联邦理工学院（EpFL）。而且，美国cIA旗下的风投基金In-q-tel，刚刚在一周前，完成了对它的战略投资。”
“也就是说，它现在是半个美国军工企业。”
“想买技术？不可能。想挖人？cIA盯着呢。”
路，又堵死了。
林远坐在江州的办公室里，看着窗外的夜色。
没有高q值的微环，就产生不了压缩光。
没有压缩光，就解决不了量子噪声。
解决不了噪声，