“神了……”严教授抚摸着还带着余温的晶棒，老泪纵横，“我搞了一辈子晶体，没见过这么完美的晶格结构。”
测试结果：
晶格完整性： 99.99%。
光学均匀性： 优于日本信越化学的标准品。
第一关，过了？
不，并没有。
有了晶棒，还要把它切成薄如蝉翼的晶圆。
这才是真正的噩梦开始。
“林董，坏消息。”王海冰拿着一片刚刚切下来的晶圆碎片，脸色难看。
“我们的晶棒虽然长得好，但是太脆了。”
“铌酸锂是一种铁电材料，它内部存在着强烈的内应力。”
“当我们用金刚石线锯去切割它时，一旦应力释放，晶圆就会直接炸裂。”
“我们试切了十片，碎了八片。剩下的两片，表面全是微裂纹。”
“日本是怎么做的？”林远问。
“他们用的是日本迪斯科公司的特制划片机和研磨机。”王海冰咬牙切齿，“而且，他们在切割前，会进行一道特殊的退火工艺，消除内应力。”
“但是，退火的温度曲线，是绝对机密。”
“如果我们自己摸索，可能需要烧废几百根晶棒，耗时一年。”
时间，又是时间。
林远看着那堆碎片，心中焦急。
pFL实验室等着米下锅。每拖一天，光子芯片的进度就落后一天。
“不能用机械切割。”
一个声音突然从角落里传来。
是李振声教授。他刚刚从美国飞回来，时差还没倒过来。
“李教授？”
“铌酸锂不仅脆，而且对温度极其敏感。”李振声拿起碎片，“机械切割会产生热量，导致晶圆表面电荷积聚，甚至放电击穿。”
“我在美国的时候，见过一种新的技术路线。”
“离子注入剥离。”
“什么？”严教授愣住了，“那不是用来做绝缘体上硅的技术吗？”
“原理是一样的。”李振声解释道。
“我们不切它。我们用高能氢离子，注入到晶棒的表层下方。”
“离子会在晶格内部形成一个气泡层。”
“然后，加热。”
“气泡膨胀，这一层薄薄的单晶薄膜，就会自动从晶棒上剥离下来！”
“不需要锯子，不需要磨削。”
“剥离出来的薄膜，厚度只有几百纳米，而且表面原子级平整！”
“然后，我们把这层薄膜，键合到便宜的硅衬底上。”
“这就叫绝缘体上铌酸锂技术。”
“这不仅解决了加工难题，因为只需要极少量的铌酸锂，还大大降低了成本！”
林远眼睛亮了。
这是一个跨界打击的思路。
用半导体的工艺，去解决光学材料的加工难题。
“设备呢？”林远问，“离子注入机，我们有吗？”
“有。”王海冰点头，“中科院微电子所有一台国产的样机，虽然不如美国的Applied materials先进，但注入氢离子够用了。”
“键合机呢？”
“这也是个难题。”李振声皱眉，“铌酸锂和硅的热膨胀系数不同。高温键合会炸裂。我们需要常温键合技术。”
“目前，这项技术掌握在奥地利的EVG公司手里。”
“买！”林远毫不犹豫。
“买不到。”王海冰苦笑，“EVG也在瓦森纳协定名单里。”
又是一堵墙。
没有现成的键合机，就意味着无法把那层珍贵的薄膜贴到硅片上。
贴不上去，一切都是空谈。
“常温键合的原理是什么？”林远问。
“表面活化。”李振声解释，“在真空环境下，用等离子体轰击两个材料的表面，打断表面的化学键，让原子处于饥饿状态。”
“然后，把两个表面贴在一起。”
“原子之间会瞬间形成共价键，就像两个磁铁吸在一起一样。不需要胶水，不需要高温。”
“但这需要极高的真空度和极精密的等离子体控制。”
“如果我们自己造这台机器……”王海冰估算了一下，“大概需要半年。”
“太久了。”林远摇头。
他突然想到了什么。
“等一下。表面活化……等离子体轰击……”
“我们在江钢的工业之心项目里，是不是改造过一批等离子体清洗机？用来清洗汽车钢板表面的？”
“是。”孙大炮通过视频连线回答，“那是用来除油的，粗糙得很。”
“原理是一样的！”林远眼中闪过一丝疯狂。
“把那台清洗机拉过来！”