“林董小心，烫！”王博想要阻拦。
但林向阳的手指已经触碰到了芯片表面的散热片。
“嘶——”
一阵钻心的灼痛感传来，林向阳下意识地缩回手。即便隔着散热片，那种热度依然惊人。
这不是暖手宝，这是一块烧红的烙铁。
“怎么回事？”林向阳看着指尖被烫红的印记，声音冷得像冰，“才跑了三分钟游戏，为什么会这么烫？散热片没装好吗？”
没有人回答。
梁国栋博士脸色苍白地走到显微镜前，调出了刚才记录的底层电气数据。他盯着那些密密麻麻的波形看了足足十分钟，额头上的冷汗大颗大颗地滴落在操作台上。
良久，他抬起头，眼神中充满了绝望和自责。
“林董，不是散热片的问题。”
梁博士的声音像是瞬间苍老了十岁：“是漏电。”
“漏电？”王博不解，“这可是台积电的40nm工艺啊，怎么会漏电？”
“正因为是40nm。”梁博士痛苦地抓着自己的头发，“我们在设计的时候太贪心了。为了追求高性能，为了追赶高通，我们把晶体管的密度堆得太高，却忽略了静态功耗的控制。”
他指着屏幕上一条平直的红线：“看这个。即使在芯片空载、什么都不干的时候，它的电流依然高达500毫安。这就好比一个水龙头，即便关紧了，还在哗哗地流。”
“一旦负载上来，电子在极其狭窄的40nm栅极通道里发生了量子隧穿效应。这些逃逸的电子没有做功，全部转化成了热能。”
“这就是热失控。”
梁博士给出了最终的判决书：“这不是软件能修补的bug。这是架构设计上的硬伤。我们在物理层面，没能锁住那些电子。”
林向阳感觉心脏像是被什么东西狠狠攥了一下。
作为天才，他虽然不懂微电子细节，但他懂物理。
能量守恒。漏电意味着高功耗，高功耗意味着高发热。而手机是一个封闭的、没有风扇的小盒子。如果芯片三分钟就能烧到70度，那装进手机里，这手机就是个手雷。
“有补救办法吗？”林向阳盯着梁博士。
“有。”梁博士咬了咬牙，“修改掩膜版，重新设计底层的电源门控电路，增加低功耗岛设计。也就是……回炉重造。”
“需要多久？”
“重新设计三个月，流片三个月，封装测试一个月……”梁博士不敢看林向阳的眼睛，低着头嗫嚅道，“最快……也要半年。”
“半年……”
林向阳闭上了眼睛。
半年？互联网行业一个月就是一年。半年后，高通的双核芯片都上市了，苹果的iphone 5都快出来了。
如果让“火种”手机再等半年，向阳集团好不容易建立起来的市场份额就会被三星和htc吞噬殆尽。
如果不等？把这颗“烙铁”装进手机里？
那就是自杀。用户会骂死向阳，品牌形象会彻底崩塌，成为业界的笑柄。
实验室里静得可怕，只能听到空调出风口的呼呼声。
所有人都低着头，像一群打了败仗的士兵。刚才的香槟和欢呼，此刻显得如此讽刺。
王博看着林向阳，小声问道：“林董，要不……我们还是先用高通的方案顶一顶？这批芯片，就当是交学费了？”
交学费？
这笔学费太贵了。几亿研发费，上亿的流片费，还有整个团队一年的心血。
更重要的是，如果这次退缩了，向阳集团的“造芯梦”就会成为一个笑话。内部的反对派会立刻跳出来，要求砍掉实验室，继续买办路线。
“不能退。”
难道这十五亿的研发费，真的就打水漂了吗？
林向阳闭上眼睛。他的大脑在飞速运转，排除掉一个个商业上的补救方案，最后，他的思维回归到了最纯粹的本质——物理。
“梁博士。”林向阳的声音打破了死寂。
“芯片发热量降不下来，这是物理硬伤，我们认了。”
“为了不烫手，温差被锁死了。”
“那么，唯一能救它的变量，只有一个—— 散热面积。”
梁博士愣了一下：“林董，手机的主板空间就那么大，哪里还有空间增大散热面积？”
“谁说一定要装进手机里了？”
林向阳的眼神中闪过一丝疯狂而决绝的光芒。他转过身，从旁边的废旧设备堆里，翻出了一块 9.7 英寸的屏幕玻璃——那是之前采购的样屏。
他把那颗小小的、滚烫的芯片，放在这块巨大的玻璃旁边。
“手机容不下它的热情，那就给它换个大房子。”
“梁博士，如果我给你一个巴掌大的石墨散热层，给你一整块背板的覆铜面积，你能不能把它的温度压住？”