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第401章 泰山2处理器(1/2)

    听到高登的回应,于总收起笑容,有些严肃地说道:

    “高总,实不相瞒。本来这件事情涉及到我们公司的机密。但既然咱们合作如此愉快,而且您的产品又恰好可以解决我们目前遇到的燃眉之急,那我也就直说了。”

    高登敏锐地捕捉到了于总称呼上的细微变化。从随意的“你”,变成了郑重的“您”。

    看来,这次威华遇到的麻烦,确实不小。

    于总深吸了一口气,缓缓说道:

    “去年我们公司的海风团队,研发出了一款全新的移动处理器,内部代号‘泰山’。目前已经迭代到了第二代产品,也就是‘泰山2’。

    这款处理器已经成功流片,如果不出现意外的话,预计再过一年,它就将搭载在我们下一代的旗舰级智能手机上。”

    说到这里,他的眉头紧紧地皱了起来。

    “但是目前有一个比较大的问题,我们一直都没能找到完美的解决方案。这也导致这款芯片的商用进程陷入了停滞。”

    高登一听到“泰山2”这个代号,脑海中立刻就闪过了一段尘封的记忆。

    如果他没记错的话,威华公司在2009年推出了一款移动芯片,代号就是“泰山”,不过由于使用的是110纳米的落后工艺,所以市场效果非常一般。

    直到2012年,威华公司又推出了一款搭载了泰山2芯片的旗舰智能手机,并试图以此打开海外市场。

    随后在次年的P系列和m系列旗舰机型上,也都沿用了这颗具有里程碑意义的自研芯片。

    只不过由于当时的“泰山2”芯片,采用的仍是相对落后的40纳米工艺,再加上外挂的基带芯片导致整体功耗控制不佳。这就直接造成了芯片的发热量居高不下,严重影响了用户体验。

    因此这款芯片在当年的口碑也是褒贬不一,被不少用户戏称为“暖手宝”。

    此刻听完于总的介绍,高登才知道威华公司在2010年就已经基本完成了这款芯片的研发,但散热问题依旧是那只拦路虎。

    果然,只听于总继续说道:

    “咱们这颗芯片采用的是目前最新的45纳米工艺,性能指标没得说。唯一的缺点,就是发热量实在是太大。

    您也是半导体行业的行家,应该很清楚,芯片一旦积热严重,为了保护硬件,处理器就会强制降频。这就直接导致了手机在使用过程中,会出现明显的卡顿和发热。”

    高登一边听着于总解释,一边继续在心中猜测:

    此时于总拿出来的泰山2处理器还是45纳米,而非前世在2012年推出的40纳米,想来应该仍然是测试产品。

    毕竟今年五月集团已经发布的银河S手机,和水果公司下个月就将发布的水果4手机,同样也是采用45纳米工艺。

    也就是说更加先进的40纳米尚不成熟。

    只不过由于这款泰山2芯片的功耗太高,无法正式商用。所以一拖再拖之下,到2012年上市的时候,才升级到了40纳米工艺。

    但即便如此,两年后同期的水果和五月手机,已经开始使用28纳米芯片了。

    只听于总继续说道:

    “我们尝试了很多种传统的散热方案,比如贴石墨片、加金属屏蔽罩……但都没能达到理想的效果。”

    高登点了点头,他已经猜到了于总的想法,于是问道:

    “所以于总的意思是,希望我们能提供一种更高效的芯片散热解决方案?”

    于总重重地点了点头:

    “没错。我们也是从同行那里听说,高总手中有一种散热材料,性能非常厉害。所以才特意跑这一趟,想要寻求你们的帮助。”

    对于于总的请求,高登自然是乐于提供帮助的。

    毕竟,他以后的商业版图里,还包含了手机内存这一块大蛋糕。

    能与威华这样前途无量的行业巨头,保持良好的深度合作关系,以后他的“创源”内存肯定不愁销路。

    于是他沉吟了片刻,突然问道:

    “不知道,于总是否听说过……VC均热板?”

    “VC均热板?”于总愣了一下,随即反应过来,“你是说,那种用在高端电脑显卡里的散热技术?”

    高登点了点头:“不错。目前显卡所用的VC均热板,利用内部冷却液体的相变循环,可以极快地传导GPU核心产生的巨大热量。不过它的缺点也很明显,体积太大、太厚,根本没办法塞进寸土寸金的手机机身里。”

    其实高登提到的这个VC均热板,与他之前为航天局打造的空间站散热平板,在原理上有着异曲同工之妙。

    都是利用金属内部的微观流道,结合冷却液体的蒸发和冷凝过程,将热量快速扩散。

    高登继续说道:“如果只是把电脑显卡中的VC均热板等比缩小,塞到手机里,其实和普通的散热铜片效果差不多。”

    “但是如果使用我们的‘恒温铜’,来作为
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