痛，都是一些老古董研究中心，不具备多大的参考价值。如果想要发展好半导体行业，还是需要靠自己。所以大手一挥，收购了几十家公司，并招聘大量的人才与研究中心。

    半导体上游产业，设计方面有EdA软件2家；材料方面有18家企业，包含了光掩模、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、溅射靶材、cmp、刻蚀、前驱体、等分工环节。

    设备方面我们拥有10家企业，包含了氧化、退火、光刻机、涂胶显影、刻蚀设备、离子注入扩散、薄膜沉积、金属化pVd、cmp抛光；量检测设备、减薄机、晶圆切割、贴片键合机、焊线机、模塑机、切筋成型机、探针台、测试机、分选机等环节。

    半导体中游产业，设计制造分为四个方面。逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、汽车芯片，此外还有cpU、GpU等细分项。中游产业除了设计制造方面之外，还包括代加工制造、封装、光电设备、传感器等。目前总共有18家公司和研究所，技术还处于90年代左右。

    半导体下游产业，包含了，消费电子产品、汽车部分电子设备、通讯设备、安防监控设备、服务器运营设备、存储设备和大型处理设备。未来的人工智能、新能源电池设备等应用也属于这一板块。

    （本书内容纯属架空历史，不要过分解读，如有雷同纯属巧合。）