业的核心环节，而设计软件则是芯片设计的工具手。”

    若不能实现EdA软件的自主可控，我们的芯片设计始终会被别人掐住脖子。

    此次与中科院的合作，就是要举全国科研之力，打造属于东大的EdA软件，让芯片设计的笔牢牢握在自己手里。”

    在晶圆制造领域，中芯国际、华虹半导体等企业宣布加大对先进制程晶圆产线的投入。

    同时与国内材料企业合作，攻克12英寸大硅片、光刻胶、特种气体等核心原材料的国产替代难题。

    此前，国内晶圆制造企业的高端光刻胶长期依赖进口。

    此次联盟成立后，国内光刻胶龙头企业欣瑞材料与中芯国际签订联合研发协议。

    仅用一个月时间就完成了28纳米光刻胶的量产测试，良率达到95%以上，成功替代进口产品，填补了国内空白。