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第848章 三维堆叠芯片!!!(2/2)

得三维堆叠芯片在高性能计算、数据中心、云计算等领域具有广泛的应用前景。”

    “另外,我们将这款三维堆叠芯片使用了浸没式液态散热整体的解决方案,使其拥有了完全超越传统芯片的热管理。”

    “在三维堆叠芯片中,可以通过在垂直方向上堆叠多个芯片层来实现更好的热管理。通过将发热量较大的元件分布在不同的芯片层上,可以降低整体温度,提高芯片的可靠性和稳定性。”

    “此外,三维堆叠芯片拥有更高的灵活性。”

    “要知道,我们在三维堆叠芯片垂直方向上堆叠不同功能的芯片层,从而实现更高的设计灵活性。这种灵活性使得三维堆叠芯片能够适应各种复杂的应用场景和需求。”

    “这些使得三维堆叠芯片即使只是一个半成品,但是将它和2纳米这样的精度的芯片相比,却仍能不弱于下风的一个重要原因!”

    ……

    斯麻万易说完,嘴角咧开一个得意地笑容。

    而下方的一众鹰酱国高层在半晌之后才缓过神来。

    看着台上得意的斯麻万易,却并未有任何不满。

    因为他配得上!
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