晶体管必须越做越小，才能在同样大小的芯片上集成更多晶体管，提升性能。

    但这条路是有尽头的，也就是1纳米极限。

    一旦跨过这个线，晶体管会频繁漏电，电子乱跑，芯片完全无法正常工作。

    这不仅是一个技术难题，还有个更头痛的问题：散热。

    芯片越先进，晶体管越密集，产生的热量也越惊人。

    工艺越先进，发热就越严重，这对芯片性能和使用寿命都会带来严重影响。

    正因为量子隧穿效应和散热这两座大山，硅基芯片已经走到瓶颈。

    要想提升芯片整体能力，就必须找到全新的材料。

    炭基半导体正是龙腾集团提出的替代方案。

    从整个行业的发展角度看，这个思路没错。

    王阳也明白这一点。

    但他接受归接受，心理还是难以割舍。

    他是晶圆厂的负责人，考虑更多的是厂区数千员工的命运。

    立场不同，感受自然也不一样。

    “董事长，如果全面停产硅晶圆，晶圆厂转型碳基晶圆，预计多久才能拿出成熟工艺？多久才能投产？”

    “一年？两年？还是三年？这段时间数千员工怎么办？所有费用都只能靠集团总部输血？”

    “就为一个前景不明朗的项目，就放弃已成熟的产线和经验，我们员工心里，真的很难接受。”

    王阳始终是从员工的角度出发，希望能够保留晶圆厂的基本盘。

    hai