片里又一项卡脖子的技术——只有米粒大小的陶瓷劈刀，也是芯片无尘封装工厂里真正的主角。

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    陶瓷劈刀是一种在芯片封装工艺中，用于引线键合的精密工具，本质上是一个非常细小、坚硬且耐高温的管子。

    它的工作原理，就是金属丝穿过劈刀中心的内孔，在键合点时，劈刀会施加一定的压力和超声波能力，同时通过其前端的特定形状，将金属丝压扁并切断，形成一个可靠的键合点。

    它就像一台微观的缝纫机，主要任务就是在显微镜下，以每秒数次的速度，精准地将比头发丝还细的金线或铜线，连接到芯片的焊盘和基板的引脚上，从而形成电气连接和机械固定。

    因此，它的每一次操作都像是在硅片上跳舞，力度轻了焊不上，重了又会压碎价值不菲的晶圆，这就要求它必须拥有极致的硬度、耐磨性和热稳定性，以及近乎变态的尺寸精度。

    它关键尺寸的公差更是要求以微米计，相当于一根头发丝直径的几十分之一，有鉴于此，它也拥有极高的技术壁垒。

    目前，全球拥有这个陶瓷劈刀制造技术的，不到十个，瑞士的SPT公司，更是这个赛道中绝对的霸主，一直拥有着极大的定价权，它们更是凭借着这项技术，在全球市场中，收割了无数的财富。

    故而在过去很多年里，国内封装厂的高端生产线，几乎完全依赖SPT的进口劈刀，只有在一些LEd封装等精度要求相对较低的领域，才会勉强留有国产劈刀的立足之地。

    “行，想要攻克芯片，就得一项一项地来，咱们旷世科技公司，将要攻克的第一个技术壁垒，就是它了！”看着眼前的论文，林东升瞬间下定了决心，再次变得斗志高昂。

    他一直觉得，人最难的是找到奋斗目标，不管是长期的，还是暂时的，一旦能够找到，那么下一步，必然就是集中力量，努力攻克它！

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