“所以说就目前而言，我们的技术准备，在知识产权上是准备得比较充分的，但是产业布局上还有一头巨大的拦路虎，这是将知识产权转化为产品的关键……”
“芯片制造！”胡长风闻弦歌而知雅意：“可以承载全新的CHNUX系统，用于架构非线性个人计算机的CPU！”
“正是！”周至说道：“其实我们现在已经有了非线性集群算力卡，离生产自主知识产权的非线性算力CPU，差不多只欠临门一脚，现在的限制，就在生产线的落地上！”
“嗯，这还真是大活。”胡长风沉吟了一下：“今年可是芯片变革的关键之年啊……”
“对，趁着现在的乱局，我们该往国内划拉的技术和生产线，得赶紧划拉。”周至说道：“趁现在瓦森纳协定才刚刚拉起来，还没有形成限制清单之前，抓紧进口关键技术设备！”
所谓《瓦森纳协定》，其前身为1949年成立的巴黎统筹委员会，1994年巴统解散后，在老美提议下建立了该协定的联盟。
协定的全称是《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排》，成员包括美、日、英、俄等四十二个国家。该协定通过对九大类军民两用商品和技术清单和二十二大类军品清单实施出口管制，成员国根据自愿原则自行决定敏感技术出口审批并通报信息。
中国并未加入该组织，相反，倒是常常成为实际限制对象，虽然该协定并没有设立正式被管制国家名单，但实际上，中国被针对得厉害。
目前协定只延续了巴统对华的传统技术限制政策，成员国出口敏感技术需通报但无否决权，主要还是军用设施或者尖端技术设施上，比如精密五轴数控机床。
不过这个机床已经被麦小苗和安然表哥一个负责软件，一个负责硬件，联手突破了，因为非线性系统的补偿算法功能过于强大，让金安集团研发的五轴数控机床即便在材料和绝对精度有所欠缺的基础上，也可以利用算法补偿实现精密控制，制造出的产品完全不输国际先进标准。
更厉害的是非线性函数CAd，将复杂曲面的加工精度提升到了矢量层面，将以前只能损失精度，将复杂曲面模拟成线性轨迹的控制函数，改成了保证精度，利用矢量矩阵表述的非线性控制函数来表述，加工精度已经超过了欧美产品一个量级。
当然这是国家最大的机密之一，目前主要用于飞行，水下推进动力的桨面设计制造，还没有作为科研成果对外公开，因此大家只能偷着乐，继续眼睁睁看着精密五轴数控机床在《两用物品及技术出口控制清单》上扬武扬威。
“虽然两用商品和技术清单涵盖了先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备、推进系统等九大类，但是目前的定义还非常笼统。”周至说道：“很多新兴的技术和工艺，比如计算光刻软件、大硅片切磨抛技术，还有最新的半导体、传感器、量子技术等，他们还没有来得及列入到清单里边去。”
“仅就信息产业而言，目前我们的晶圆，EdA、封装都已经比较成熟，最欠缺的，是2.5微米制程的铜互联技术CPU生产线和鳍式场效晶体管技术！”
“铜互连技术生产线可以理解，鳍式场效应，目前不是还在讨论阶段吗？”胡长风顿时感觉压力山大：“两项技术，没有一项是容易的啊。”
其实在1994年，因为集成1亿个元件的1G dRAm的研制成功，标志着信息时代的芯片技术已经进入了巨大规模集成电路，即GSI时代。
因为到目前世界主流的芯片互联技术都是基于铝材料互连工艺构建起来的，在芯片制程缩小到180纳米的时候，CmoS的处理速度就不够快了。
铜的电阻比铝低40%，可靠性更是比铝材料高100倍。如果用在300mHz的芯片上，铜互连版本的速度会比铝互连提高至少百分之三十。而且尺寸可以比铝更小。这就意味着铜互连芯片对电池电源的需求更低，对于互联网服务器，页面下载速度更快，可以让使用它的计算机、摄像机、电话和其它设备可以更小，同时更快、更廉价。
但是目前业界对于这项技术的争议还很大，原因就在于其实现难度与铝材料相比，不是一个量级。
和铝不同，铜原子能够在芯片的绝缘层中漂浮，并且还有可能改变硅，改变其电气属性，并破坏设备的运转性能。如果要使用这项技术，就必须在新材料领域发展出几样伴随技术，比如可以将铜和绝缘层实现漂浮隔离的钨触点技术，衬垫技术，复合技术，帮助将铜从硅中隔离出来，防止了这些负面影响。
“随着更小、更高效的芯片技术将不断被开发，铝互联技术的临界点即将到来。”周至说道：“如果我们接手别人即将淘汰的东西，那无疑又是掉入了别人的技术陷阱。”