制造半导体器件的基础性原材料是晶圆，晶棒经过研磨、抛光、切割，就形成了硅晶圆片。现在最常用晶圆的尺寸是12寸，就是直径400毫米。

    柳志勇听说实验室有18寸的晶圆，正好是600毫米。莫非眼前这个炉子就能制造出来吗？

    普通晶圆的生产有三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。

    硅是自然界非常常见的物质，简单说就是沙子。

    将沙石原料放入一个温度约为2000c，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应，碳与氧结合，得到纯度约为98%的纯硅，又称作冶金级硅。

    将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%，成为电子级硅。

    提纯完毕后是生长，常用的方法叫直拉法。

    将高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，并用外面围绕着的石墨加热器不断加热，温度维持在大约1400c，炉中的空气通常是惰性气体，使多晶硅熔化。

    坩埚带着多晶硅熔化物在旋转，把一颗籽晶浸入其中，并且由拉制棒带着籽晶作反方向旋转，同时慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。

    熔化的多晶硅会粘在籽晶的底端，按籽晶晶格排列的方向不断地生长上去，在其被拉出和冷却后就生长成了与籽晶内部晶格方向相同的单晶硅棒。

    单晶棒将按适当的尺寸进行切割，然后进行研磨，将凹凸的切痕磨掉，再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜，晶圆片制造就完成了。

    这是现今通用的制造方法，设备可能不大一样，原理和步骤都相同。

    但钟展有更好的方法。

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